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PACK EXPO International 2026
2026 年 10 月 18 日 —21 日，全球包装行业重磅展会 PACK EXPO International 2026 于美国芝加哥举办，天之业智能团队奔赴北美，参与本次国际包装盛会，并依托本次北美行程，同步开展区域客户实地拜访与技术交流活动，深化北美市场业务布局。
PACK EXPO International 2026 是北美包装及加工领域规模最大、影响力最强的专业展会，汇集食品、快消等领域终端制造商、设备集成商与供应链决策者，是展示自动化包装技术、对接跨国项目的核心平台。
天之业智能聚焦智能称量与成套包装产线的研发与落地，拥有服务全球大型食品集团的成熟项目实施经验，曾为全球薯片龙头品牌打造产线项目，深度掌握膨化零食等食品工厂在高速称重、连续稳定量产方面的严苛标准，可为海外客户提供定制化智能称量及整线包装系统。
本次美国商务行程，天之业智能将面向北美市场，展现智能称量包装技术应用成果，与到场的食品生产企业、行业合作伙伴，围绕产线智能化改造、生产降本增效、产线合规设计等议题开展深度研讨，探讨高产能包装产线优化方案，挖掘跨国合作新机遇。
展会后续行程中，天之业智能团队将陆续走访北美新老客户，深入生产现场，面对面调研客户产线现状，针对客户实际生产难点，沟通产线升级、项目落地、技术支持及长期服务方案。助力北美食品制造企业实现称量包装产线自动化升级，期待与北美行业伙伴携手合作，共拓智能包装产业新未来。
本全自动薯片称重包装线专为膨化食品设计，配备独立振动给料机平稳送料并筛除碎料，通过转斗式提升机柔和上料；采用十头组合秤，智能匹配最优组合实现精准称重，搭配高速立式包装机，封口严实美观，加装充氮装置，可有效锁鲜保脆，适用于圆形、方形、长条形膨化食品包装。
